(500×80px)(450×80px)(460×80px)(470×80px)(2).png "AAiT")
米が半導体関連技術を輸出規制対象に、中国への影響は限定的か
米商務省産業安全保障局（ＢＩＳ）は、半導体関連の技術など４項目を新たに輸出規制リストに加えた。発効は15日。これらの技術を米国外に持ち出す際は商務省の許可が必要となり、申請が却下されれば、当該技術は世界のサプライチェーンから供給できなくなる恐れも出てきた。
輸出規制の対象となるのは、ワイドバンドギャップ（ＷＢＧ）半導体の材料となる酸化ガリウムおよびダイヤモンド、ＧＡＡＦＥＴ搭載の集積回路（ＩＣ）開発に使用される電子コンピューター支援設計（ＥＣＤＡ）用ソフトウエア、ロケットや超音速システムに用いられる圧力利得燃焼（ＰＧＣ）技術。
中国のＥＣＤＡツール市場は長期にわたり海外企業に席巻されている。2020年の売上高は、米シノプシス、米ケイデンス、独シーメンスの３社でシェア77％を超えた。
もっとも、ＥＣＤＡ用ソフトウエアの技術を使いこなす半導体製造企業は現在、韓国サムスンと台湾の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の２社のみで、３ナノメートルプロセス以下の半導体の量産にのみ小範囲で用いられている。
このため業界関係者は、今回の米国の輸出規制による中国半導体業界への影響は、短期的に見れば限定的と指摘。ただ、長期的に見れば、中国が次世代先進プロセス技術を推進する上での制約になり得るとの見方も示した。
