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龍芯中科、23億元の資金調達でXnmプロセスチップの産業化へ
中国半導体メーカー、龍芯中科技術（Loongson、北京市）は5月26日、第三者割当増資で総額23億元（約540億5000万円）を上限とする資金調達を行う予定で、調達資金はXnmプロセスに基づくチップの研究開発（R＆D）および産業化、CPU（中央演算処理装置）と汎用GPU（画像処理半導体）の重要コア技術研究開発の推進、ならびに運転資金の補充に充てる。
公告によれば、今回の調達資金は4つのプロジェクトに投入される。Xnmプロセスに基づく情報化チップの研究開発および産業化プロジェクトに約9億7,100万元、Xnmプロセスに基づくCPU重要コア技術研究開発プロジェクトに約4億8,500万元、Xnmプロセスに基づく汎用GPU重要コア技術研究開発プロジェクトに約3億6,000万元、運転資金の補充に約4億8,300万元がそれぞれ充当される。上記プロジェクトはいずれも同社の主力事業を軸に展開されており、コア製品の反復開発を加速させ製品競争力を高めることを目的としている。
同社は、今回の発行はIC産業の重要コア技術の突破と安全で制御可能な情報技術体系の構築を目指すものだと説明した。龍芯中科は国内で唯一、自主命令システムに基づいてX86体系とARM体系から独立したオープンな情報技術体系と産業エコシステムの構築を堅持している企業で、コンピュータ命令システム・CPU・汎用GPU・OSなどの重要コア技術を体系的に習得している。今回の資金調達プロジェクトの実施を通じて、同社は技術的な遅れの補完からエコシステム構築へ、政策的市場からオープン市場へという転換を実現するとしている。
