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中国電子科技、半導体材料分野で国産装置2機種を納入
中国国有IT大手の中国電子科技集団（CETC）傘下の電子装備メーカー、中電科電子装備集団（北京市）は4日、同社傘下の北京中電科公司が自主開発した国内初となる12インチ炭化ケイ素（SiC）結晶インゴット減薄装置および基板減薄装置の出荷を完了し、業界大手企業への納入に成功したと発表した。これにより、大口径炭化ケイ素加工分野で国産装置が前進し、大型基板の生産能力向上に向けた重要な設備基盤が整ったことになる。
今回投入された2機種は、インゴット減薄と基板減薄それぞれの工程における技術的難点をターゲットとし、複数の中核技術でブレークスルーを実現した。インゴット減薄装置では、自動把持と吸着の二方式を組み合わせた搬送システムを革新的に採用し、大口径インゴットの安定かつ高効率な搬送を実現。加工サイクルを大幅に短縮し、量産ラインへの適応性を高めた。
一方、基板減薄装置には、自主開発の超精密エアスピンドルおよびエアフロート式ウエハー支持ステージなどの重要軸系を統合。ウエハー内部の厚みばらつきを1マイクロメートル以内に安定して抑制することに成功し、均一性制御という難題を克服、国際的な先進水準に到達した。
さらに、両装置はいずれも全自動仕様で、大口径生産ラインに求められる無人化・スマート化生産に対応する。電科装備が独自開発したレーザー剥離装置と組み合わせることで、減薄工程と剥離工程を高効率に連携させ、材料損失を30％以上削減することが可能となった。加工品質の一貫性を確保しつつ、量産能力の向上とコスト管理の強化を同時に実現する。
今後、電科装備は大口径炭化ケイ素加工装置のシリーズ化開発および量産応用における重要課題の克服に注力し、中国の第三世代半導体産業チェーンの高付加価値化を後押ししていく方針だ。
