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日本の半導体製造装置販売額、25年は初の5兆円超え
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した統計によると、2025年の日本製半導体製造装置の販売額は前年比14％増の5兆0585億円となり、2年連続で増加した。年次販売額が5兆円の大台を突破するのは今回が初めてで、2024年の4兆4356億円を大きく上回り、2年連続で過去最高を更新した。
2025年12月の日本の半導体製造装置販売額（輸出を含む3カ月移動平均）は4234億8700万円となり、前年同月比で4.5％減少し、24カ月ぶりに前年割れとなった。ただし、月次販売額は26カ月連続で3000億円を上回り、14カ月連続で4000億円超を維持しており、過去6番目の高水準を記録した。前月の2025年11月と比べると0.7％増加している。
日本製半導体製造装置の世界市場シェアは、売上高ベースで約30％に達し、米国に次いで世界第2位の規模となっている。
SEAJが1月15日に公表した予測レポートによれば、TSMCによる2ナノメートル（GAA）プロセスへの投資が本格化していることに加え、HBM（高帯域幅メモリ）を中心としたDRAM投資が堅調に推移していることを背景に、25年度（25年4月～26年3月）の日本製半導体製造装置販売額見通しは4兆9111億円へと引き上げられた。これは24年度比で3.0％の増加となる見込みだ。
さらに、26年度の販売額は5兆5004億円に達すると予測されており、前年比12.0％の成長が見込まれている。日本の半導体製造装置産業は、先端ロジックおよびメモリー分野への投資拡大を追い風に、引き続き高水準の成長を維持する見通しだ。
