中国の半導体の輸入総額、Q1は27%減に 米国の制裁など影響

中国税関総署の13日発表によると、今年第1四半期(1〜3月)の集積回路(IC)の輸入量は前年同期比22.9%減の1,081億9,000万個、 輸入総額は26.7%減の784億9,800万米ドル(約10兆4,978億円)となった。 世界経済の減速の中で、半導体単価が下落したほか、米国の対中制裁などが影響したとみられる。

一方、中国からのICの輸出量は前年同期比13.5%減の609億1,000万個。 輸出総額は17.6%減の317億3,200万米ドルとなった。

米国は昨年末から国家安全保障を理由に、中国が高度なチップやチップ製造装置を取得・生産する能力を制限する措置を強化している。 昨年10月には、米商務省の機関である産業安全保障局が輸出規制を更新し、中国がスーパーコンピューター用の先端半導体を開発・維持する能力を対象にした。

(5)2023年3月全国进口重点商品量值表(美元值)

(4)2023年3月全国出口重点商品量值表(美元值)

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