車載用SoCの欧冶半導体、シリーズA1ラウンドの資金調達完了
車載用SoC(システム・オン・チップ)を手掛ける欧冶半導体(ORITEK、広東省深セン市)はこのほど、シリーズA1ラウンドでの資金調達を完了したと発表した。1年内に数億元の資金調達を2回終えたことになる。
リードインベスターは大手プライベートエクイティー(PEファンド)の「国投招商」が務めた。
欧冶半導体は、スマートカーの第3世代電気/電子アーキテクチャ(ゾーナル・アーキテクチャ)向けの半導体及びソリューションを提供する。
同社の「竜泉560」シリーズは、車載用カメラモニターシステム(CMS)やスマートヘッドライト、スマートゾーン制御ユニット(ZCU)などの半導体需要を満たすとともに、業界トップレベルのアルゴリズムやソリューションによって、顧客企業の開発コストと大幅に短縮させている。