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TSMC、米国初の先進パッケージ工場を来年着工へ
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TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、米国での先端パッケージ事業の展開をさらに強化する方針だ。米国に計画中の2つの先端パッケージ工場について、2028年の着工を目指して準備を進 »
米アップル、次期SoC「M5」にもTSMCの3nmプロセス採用か
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米AMD、台湾に86億台湾元投資しR&Dセンター
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TSMC、アップルのM5チップ向け次世代3D封止技術「SoIC」を適用か
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