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芯承半導体、浙江省で25億元投じてパッケージ基板工場建設へ
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芯材電路、シリーズBで数億元獲得 高精度パッケージングを加速
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三洋化成、中国での界面活性剤などの生産から撤退を発表
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中国の製造業向けソフト市場、国産化転換の機運
中国で製造業向けソフトウエアの国産化機運が高まっている。製造業向けソフトはこれまで、独シーメンス、SAP、仏ダッソー・システムズといった海外大手の独壇場だった。しかし、新興産業の成長や、クラウドコンピューティング、人工知 »



