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TSMC、A14プロセスを28年に量産開始へ

By AAiT 管理者

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、北米で開催された同社の技術シンポジウムで、2028年から次世代の最先端チップ製造プロセス「A14」の量産を開始する計画を発表した。A »

iPhone 17 Pro、TSMCの3nm「N3P」によるSoCチップ搭載へ

By AAiT 管理者

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