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聯発科技のAIチップ、来年は70〜120億ドル規模に達する見通し

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米OpenAIのスマホ計画が明らかに、クアルコム・立訊精密などと連携

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天風国際の著名アナリストである郭明錤氏は27日、最新の産業調査レポートを発表し、米AI(人工知能)大手OpenAIがスマートフォン分野に進出する詳細な計画を初めて公開した。OpenAIはモバイルチップの2大巨頭である米Q »

聯発科、光学I/Oの米Ayar Labsに資本参加

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台湾・聯発科技、最新プロセッサ「天璣9500」発表

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聯発科技、TSMCアリゾナ工場での委託生産を検討

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半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50%値上げへ

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22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50%もの急騰が見込まれている。 »

米NVIDIAが聯発科技買収の観測、業界は「不可能」との見方

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聯発科技の次世代プロセッサ「天璣9500」、新NPUでAI性能が倍増

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次期モバイル向けプロセッサ「天璣9500」および「天璣9400+」によってフラッグシップ向けチップ分野での競争力を高めた台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技(MediaTek)が、9月下旬に発表予定の次世代フラッグシ »

聯発科、2nmチップを9月に試作開始 AI戦略をさらに加速

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聯発科、米NVIDIAと共同開発のHPCチップ「GB10」が本格出荷

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聯発科技の「天璣9500」、英ARMの新型CPU「Travis」を初採用か

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