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TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か

By AAiT 管理者

半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、世界最先端の半導体チップの微細化技術である1.6nmノードの「A16」プロセスを発表した。2026年までに量産が開始され、早ければ27年発売の米Apple »