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CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト
AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »
世界のCoWoS需要、26年に100万枚に到達へ
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日月光、メキシコへの投資を拡大
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日月光、日本など海外で先端パッケージング工場新設検討
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台湾の景碩科技、マレーシアにチップ基板工場の建設を検討
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