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TSMC、1.6nmプロセス「A16」を26年に立ち上げへ
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TSMC 、2028年に「A14P」プロセス立ち上げ
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TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、世界最先端の半導体チップの微細化技術である1.6nmノードの「A16」プロセスを発表した。2026年までに量産が開始され、早ければ27年発売の米Apple »




