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TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

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半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »

AI +工業クラウドの三維家、シリーズDで数億元を調達

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口腔3Dビジョンの先臨三維、ロボットの大族機器人と戦略提携

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楚航科技、新興トラック開発メーカーに4Dイメージングミリ波レーダー提供へ

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