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青禾晶元、独自開発のC2WとW2Wのハイブリッドボンディング装置を発表

By AAiT 管理者

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中国でウエハーボンディング装置も国産化、企業が投資拡大

By AAiT 管理者

半導体産業の成長と共に拡大しているウエハーボンディング(ウエハー接合)装置の分野でも中国が国産化を推進している。ウエハボンディング装置は2枚以上のシリコンウエハを接合する装置で、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果た »