(500×80px)(450×80px)(460×80px)(470×80px)(2).png)
Tag Archive
小米とOPPO、バッテリー管理チップ開発企業の華芯智源に出資
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、２週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
人気記事トップ10
PR Newswire
- GAC CambodiaのKD工場が生産を開始し、現地生産の新たな基準を打ち立てる
コンポンチュナン州、カンボジア、2026年9月20日 /PRNewswire/ — 9月17日、コンポンチュナン州にて、GAC CambodiaのKD工場の開所式が盛大に執り行なわれました。カンボジアのHun Manet首相と中国駐カンボジア大使のWang Wenbin氏が式典に出席したほか、GAC GroupのJiang Xiuyun副総経理、GAC InternationalのWang Shunsheng副総経理兼東南アジア地域センター所長が、GACのカンボジアにおける戦略的パートナーであるTH Groupの経営陣と共に、GAC車向けのTHAM組立工場の正式な稼働開始に立ち合いました。これは、GACのカンボジアにおける事業展開において、完成車の輸出から現地生産への移行という新たな段階を示すものであり、中国とカンボジアの経済・貿易協力におけるさらなる成果となっています。 Hun Manet首相は、この重要な瞬間に立ち会うため、自ら会場に足を運びました。Hun Manet首相は、GAC KD工場の正式な操業開始は、カンボジア王国政府による産業構造転換における重要な成果であり、カンボジアが労働集約型産業から資本・先端技術・高度技能主導型産業へと転換する一助となるとともに、地域の産業発展を促進し、国民経済の付加価値を高め、 新たな経済成長の源泉を育成することにつながると述べています。 GAC 完成車の輸入から現地組立に至るまで、GACはカンボジアにおいて着実にその存在感を高めてきました。このプロジェクトは2024年に本格的に始動し、関係者全員の緊密な連携により、同プラントはすべての準備作業および建設工事を完了し、正式に操業を開始しました。この現地組立プロジェクトにおいて、TH Groupは工場の投資、建設、および車両の組立を担当し、GACはコンプリート・ノックダウンキット（CKD）、技術基準、および全工程にわたる技術支援を提供します。設計上の年間生産能力は約10,000台です。 堅調な市場実績は、GACの綿密な取り組みの成果を改めて裏付けています。TRUMPCHIは2024年以降、カンボジアで爆発的な成長を遂げており、過去3年間の年平均成長率は300％を超え、2025年にはカンボジアにおける中国自動車ブランドの中で第1位にランクインし、ブランドの影響力を拡大し続けて […]
- QBit Semiconductor、ロボットの「小脳」制御機能を統合したQB88XXシリーズでフィジカルAIおよびドローン市場をターゲットに
台北、2026年9月17日 /PRNewswire/ — QBit Semiconductor（TWO：7913）は、ハイエンド画像処理およびモーションコントロール分野をリードする台湾のファブレスIC設計企業であり、「SEMICON Taiwan 2026」において、フィジカルAI制御の機会をターゲットとしたロボットおよびドローン向けチップセットのロードマップを発表しました。 20自由度を超える巧緻ロボットハンドにおけるスペースや電力の制約に対処するため、QBitは高度に集積化されたQB88XXシリーズを発表しました。このSoCは、多関節制御を1つのチップに集約することで、システムコストと消費電力を削減します。小脳モデル関節制御器（CMAC）アーキテクチャに基づいて構築されており、Arm Cortex-A78クアッドコアプロセッサとNPUを組み合わせて脳からの指令を実行します。さらに、Arm Cortex-M7、TGEN、およびセカンダリNPUを組み合わせて、モーターのサーボ制御を行います。最大32台のモーターとAIサーボチューニングに対応し、ロボットアームや産業用オートメーション向けに、PCIe、USB、CANバス、およびカメラインターフェースを統合しています。 QBit Semiconductorは、SEMICON Taiwan 2026の台湾証券取引所（TWSE）パビリオンで際立った存在感を示しました。TWSE会長のSherman Lin氏（右から4人目）とQBit Semiconductor会長のSimon Shen氏（右から2人目）。 ドローン事業において、QBitは2段階の戦略を推進しています： フェーズ1（2026年～2028年）： QB77XXにより、最大32GBのLPDDR5/5X、PCIe、USB 3.2、GbEに対応し、エントリーレベル市場に参入します。TGENおよびCortex-M33を搭載し、リアルタイムの飛行制御を実現することで、ミッションコンピュータやフライトコントローラ全体の基板数を削減します。 フェーズ2（2029年以降）： 飛行制御とミッションコンピューティングを単一チップに統合し、オプティカルフロー制御およびターゲット追跡機能を備えた、ドローン専用のQB88XX SoCを投入します。 QBitは、QB77XXを使い視覚的遮蔽 […]
- AxeraとAptiv、M57を搭載した運転支援システムを欧州向け車両に導入
AxeraのM57 SoCを搭載したAptivの次世代統合型フロントビューADASソリューションが、中国の大手NEVメーカー向けに量産を開始しました。 上海、2026年9月17日 /PRNewswire/ — Axera（証券コード：0600.HK）は、同社の自動車向けADAS SoC「M57」が、Aptivの次世代統合型フロントビューADASユニットに搭載されていることを発表しました。本ソリューションは量産段階に入り、中国の大手新エネルギー車メーカーからEU向けモデルへの納入が開始されました。Aptivの中国チームが主導して開発されたこの運転支援システムは、2026 Euro NCAPプロトコルにおける5つ星評価の要件を満たしています。この節目は、M57が欧州の厳しい市場要件を満たす準備が整っていることを示すとともに、海外進出を進める中国の自動車メーカーに対し、安全で、国内で開発され、自主管理されたインテリジェントドライビングのためのコンピューティング基盤を提供するものです。 Aptiv’s new-generation integrated front-view ADAS unit, powered by Axera’s M57 SoC Aptivの新事業部門は、世界進出を目指す中国の自動車メーカー向けに設計されています。単一のM57 SoCと統合MCUを採用することで、ハードウェアのサイズと消費電力をそれぞれ20％削減し、性能とコストのバランスを実現しています。800万画素、120°のHDカメラ、最先端の視覚認識アルゴリズム、およびWind River Kaiwu RTOSを搭載しています。Aptivの中国および海外のチームが、欧州の道路状況や運転習慣に合わせて共同でチューニングを行ったこのシステムは、E-NCAP 2026の5つ星基準を満たしており、中国の自動車ブランドが欧州の厳しい市場参入要件をクリアする一助となっています。 グローバルなL2+運転支援向けに設計されたM57は、Axeraのフルスタックな独自コアIPを基盤とする、中国の自動車向けSoCです。そのNPUは最大10 TOPSの演算性能を発揮し、BEVおよびTransformerアーキテクチャをネイティブでサポートしています。MCUとASIL-D準拠のハードウェア・セーフティ・アイランドを統合 […]
SSL証明書認証サイト
