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半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50%値上げへ
22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50%もの急騰が見込まれている。 »
聯発科技、初の2nmチップ設計完了=26年末に量産開始へ
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聯発科技の次世代プロセッサ「天璣9500」、新NPUでAI性能が倍増
次期モバイル向けプロセッサ「天璣9500」および「天璣9400+」によってフラッグシップ向けチップ分野での競争力を高めた台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技(MediaTek)が、9月下旬に発表予定の次世代フラッグシ »
聯発科技、24年通期売上高は22.4%増の5305億台湾元
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小米、聯発科とスマホの共同実験室「Redmi K70特別版」リリースへ
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