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半導体のガラス基板時代、中国メーカーも量産視野へ

By AAiT 管理者

先端パッケージの進化に伴い、半導体は高速伝送・低消費電力・高効率放熱といった特性をますます強く求めている。こうした要求に応える新材料として注目されているのがガラス基板だ。中国メーカーはTGV(微細孔付きガラス基板)加工や »