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力成、27年にもAIチップ向けパネルレベル・パッケージングを量産へ

By AAiT 管理者

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CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

By AAiT 管理者

AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »