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世界の後工程装置市場、25年の売上高は約69億米ドルに到達へ
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韓国セミテック、SKハイニックスのHBM工場にTCボンディングマシン14台を供給
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中国でウエハーボンディング装置も国産化、企業が投資拡大
半導体産業の成長と共に拡大しているウエハーボンディング(ウエハー接合)装置の分野でも中国が国産化を推進している。ウエハボンディング装置は2枚以上のシリコンウエハを接合する装置で、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果た »
海創智能、青島市で10億元投じウエハーボンディング装置工場着工
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