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海光信息、DeepSeekのマルチモーダル画像生成AIモデルの適応化に成功
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米アップル「iPhone 18 Pro」、TSMC 2nmを初採用か
米Apple(アップル)の2026年に発売する計画のスマートフォン「iPhone 18 Pro」のプロセッサーに半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の2ナノメートル(nm)プロセ »
米AMD、新PCプロセッサ「Ryzen 9000」を発表
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中国製AIチップ、エヌビディア製の代替加速 海光も先進半導体
米政府が中国への半導体輸出規制を強化し、人工知能(AI)に使われる先端半導体の輸出を厳しく制限するなか、中国企業は規制の対象となる米半導体大手、NVIDIA(エヌビディア)の製品に代替するAIチップの開発を積極的に進めて »
兆易創新、MCU市場へ本格参入
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