Tag Archive

サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

By AAiT 管理者

韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

ベトナム半導体産業に最大の追い風、米国が後押し

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米国がいま、ベトナムの半導体産業育成を後押ししている。トランプ大統領は2月20日、ベトナムを戦略的輸出管理リストから除外する方針を示した。冷戦期以降、ベトナムは制限対象に含まれてきたが、同国はこれまでの半導体の組立・後工 »

CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

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AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »

EUとベトナム、鉱物資源・半導体分野での協力強化へ 合意に向け調整

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米アムコー、アリゾナ州で20億米ドル投じ先端パッケージング・テスト工場建設へ

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サムスン、インテルへの出資を検討か

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米NVIDIA、中国向けAIチップ「H20」の生産を一時停止か

By AAiT 管理者

米半導体大手、NVIDIA(エヌビディア)が、中国市場向け設計したAIチップ「H20」の生産を一部サプライヤーに停止するよう要請したという。米ブルームバーグなど米紙各社が22日伝えた。 »

TSMC、米国初の先進パッケージ工場を来年着工へ

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