(500×80px)(450×80px)(460×80px)(470×80px)(2).png)
長電科技、78億元で新工場建設 AIと車載半導体に特化
中国半導体後工程（パッケージング・テスト）受託企業の江蘇長電科技（JCET、江蘇省江陰市）は24日夜、子会社を設立し、上海市臨港の東方芯港万祥工業園に最先端のハイエンドパッケージング・テスト工場を建設する計画を発表した。プロジェクトの総投資額は78億元（約1856億4000万円）に上る。
新工場は、最先端のハイエンドパッケージングの生産能力を迅速に拡大し、AI演算用半導体、高性能プロセッサ、車載エレクトロニクスなどの分野におけるパッケージング・テストの需要に的確に対応することを目的としている。
新工場は2期に分けて建設する。第1期には工場建屋の建設、内装工事、設備投資が含まれ、2028年下半期の完成を予定している。第2期は主に生産能力拡大のための設備投資で、技術の発展、市場の需要、および第1期の進捗状況に応じて動的に調整される予定だ。
長電科技は、ウェハーレベルパッケージング（WLP）、2.5D/3Dパッケージング、システムインパッケージ（SiP）、フリップチップパッケージングなど、先進的なパッケージング・テスト技術をフルセットで提供可能である。
業績面では、JCETの2026年第1四半期の売上高は91億7100万元、親会社株主に帰属する純利益は2億9000万元で、前年同期比42.74%の増加となった。また、2025年通期の売上高は388億7100万元に達し、過去最高を記録している。
上海市臨港新エリアでは、すでに集積回路の全産業チェーンが集積するエコシステムが徐々に形成されつつある。今年3月には、JCETの臨港車載グレード半導体パッケージング・テストプロジェクトが正式に稼働を開始しており、2026年には99億8000万元の固定資産投資が計画されている。
世界のパッケージング・テスト業界が新たな設備投資の拡大サイクルに入っている。台湾の日月光（ASE）や米ファウンドリー（半導体受託製造）のAmkor Technology（アムコー）といった世界的な大手企業も、26年初頭に記録的な生産能力拡大計画を発表している。
