米クアルコム、バイトダンスへのチップ設計サービス提供を交渉中との報道

AI AIチップ apple BYD CATL EV GPU IC intel LLM NVIDIA OLED PR Newswire TSMC アップル インテル インド ウエハー エヌビディア サムスン スマートフォン チップ テスラ ディスプレイ トランプ トランプ関税 ドイツ バッテリー パワー半導体 ファウンドリー ファーウェイ ロボット 半導体 半導体製造装置 台湾 新工場 決算 米中 自動運転 華為 車載電池 関税 電池 韓国 ＡＩ

【特集】トランプ2.0の対中政策

• 中国財政部、46社の米国企業製品の調達を禁止
• トランプ大統領、「アップルがインテルと協力して米国でチップを製造する」と表明
• トランプ米大統領、AI企業による自主的なモデル提出制度を導入
• トランプ大統領、AI行政命令の署名を延期
• 米中が関税引き下げなどで合意、中国商務部が発表

アジア知財・特許の最新動向

• 中国裁判所の知的財産訴訟、25年は急増　AI分野の審結件数は25.6%増
• DJI、Insta360を提訴　特許帰属をめぐる紛争で
• サムスン電子の元社員、特許機密漏洩疑いで起訴
• アクションカメラの影石、米337調査で特許侵害なしと判決
• 海思半導体で機密漏えい、元従業員に実刑判決

月間ニュースダイジェスト

• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年5月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年4月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年3月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年2月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年1月号

PR Newswire

• Sieyuan Electric、esGrid 3.0バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）を発表：エネルギー容量の拡大、安定性の強化、価値の向上

  ミュンヘン、2026年6月25日 /PRNewswire/ — Sieyuan Electricは本日、インターソーラー・ヨーロッパ2026（Intersolar Europe 2026）で、次世代の系統形成型バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）であるesGrid 3.0を発表しました。ユーティリティ規模の用途向けに設計されたesGrid 3.0は、現在の電力システムが直面する3つの重要な課題に対応します。すなわち、プロジェクト価値の最大化、系統安定性の維持、再生可能エネルギー統合の加速です。 より多くのエネルギーを、より小さな設置面積で Sieyuan Electric Launches esGrid 3.0 BESS: More Energy, Greater Stability, Higher Value esGrid 3.0は、標準的な20フィートコンテナ内に6.311MWhのエネルギー容量を収め、148kWh/m³という業界トップクラスのエネルギー密度を実現しています。コンパクトな設計により、より少ない土地面積でより大きなエネルギー容量を導入できるため、お客様はプロジェクトコストを削減し、プロジェクト全体の採算性を向上させることができます。 安定性の向上、系統支援の強化 高度な系統形成技術を搭載したesGrid 3.0は、極めて脆弱な系統条件下でも、電圧および周波数の調整を能動的に支援します。同システムは、従来の同期発電機の挙動を模倣することで、信頼性の高いシステム運用を維持しながら、電力系統のレジリエンスを強化し、再生可能エネルギーの導入拡大を可能にします。 価値の向上、ライフサイクルコストの低減 長期的なプロジェクト収益の最大化を目的に設計されたesGrid 3.0は、最大90%の往復効率を実現し、設置・試運転に要する時間を30%短縮し、設置面積を20%削減します。クラスター単位の制御アーキテクチャとAIを活用した診断機能により、信頼性をさらに高め、メンテナンスを簡素化し、システムの可用性を向上させます。 グローバルな対応力、実証済みの納入実績 今回の発表は、Sieyuan Electricのグローバルな製造・サービスネットワークに支えられています。BloombergNEFのTier 1 Energy Storage Supplierに認定 […]

• ATLANT 3D、A*STAR IMRE、NAMICがシンガポールでAIを活用した材料探索の推進に向け覚書（MoU）を締結

  デンマーク・コペンハーゲンおよびシンガポール, 2026年6月24日 /PRNewswire/ — ATLANT 3D、A*STAR Institute of Materials Research and Engineering（A*STAR IMRE）、およびA*STARが運営する国家プラットフォームであるNational Additive Manufacturing Innovation Cluster（NAMIC）は、シンガポールにおける先端材料開発ハブ（Advanced Materials Development Hub、A-HUB）の設立に向けて協力するため、覚書（MoU）に署名しました。 この提携は、ATLANT 3D独自のDirect Atomic Layer Processing（DALP®）技術と、A*STAR IMREの材料工学に関する専門知見、NAMICの積層造形およびエコシステム開発能力を組み合わせることを目的としています。3者は、先端パッケージング、シリコンフォトニクス、半導体製造におけるAIを活用した材料探索の応用について検討していきます。 ATLANT 3D, A*STAR IMRE, and NAMIC sign an MoU to advance AI-driven materials discovery in Singapore. ATLANT 3D Logo A-HUB Singaporeは、高スループットの材料合成、自律的な材料探索、技術開発の加速を支え、産業界のパートナーとの新たなイノベーションプロジェクトを可能にするとともに、シンガポールの自国主導型の先端製造インフラと材料イノベーション・エコシステムを強化することを目指しています。 ATLANT 3Dの最高経営責任者（CEO）兼創業者であるMaksym Plakhotnyuk博士は、次のように述べています。「シンガポールは、先端材料と次世代製造技術の産業規模での導入において、世界をリードする存在です。ATLANT 3DのDALP®技術と、A*STAR IMREの材料分野における世界トップクラスの専門知見、NAMICのイノベーション・エコシステムを組み合わせることで、半導体、シリコンフォトニクス、先端パッケージング技術における高度な用途に向けた、世界初の高スループット材 […]

• モバイルが2030年までに中国経済へ2兆ドル超をもたらすと予測される中、GSMA MWC26上海に世界のモバイル業界関係者が集結へ

  ロボットサッカー選手、業界を代表する講演者、Formula E、没入型体験ゾーンなどを通じて、明日開幕するMWC26上海（MWC26 Shanghai）は、グローバルなコネクティビティの未来を形作るイノベーションとアイデアを紹介します。 上海、, 2026年6月23日 /PRNewswire/ — 世界のコネクティビティ業界関係者がMWC26上海（MWC26 Shanghai）での集結を控える中、GSMAは、中国が世界の5G接続数の40％超を占めていることを示す新たな調査結果を公表しました。 イベントに先立ち、GSMAは「Mobile Economy China 2026」レポートを発表するとともに、来場者が期待できるイノベーションやライブ体験を事前に紹介します。注目プログラムには、ヒューマノイドロボット・サッカー・ペナルティキックチャレンジ（Humanoid Robot Football Penalties Challenge）やGLOMOs Asiaの開始などがあります。 GSMAのグレーター・チャイナ地域責任者を務めるSihan Bo Chenは、次のように述べています。「現在、中国は世界の5G接続数の40％超を占めており、2025年にはモバイル技術が1.5兆ドルの経済価値を生み出しました。これらの数字は、この業界がコネクティビティの枠をはるかに超え、より広く浸透する存在へと発展していることを物語っています。すなわち、生産性、AI主導型サービス、持続可能な経済成長を支えるプラットフォームです。こうした変化が実際に形になっている様子を、その最前線に身を置く人々を通じて直接目にできることこそが、MWC上海（MWC Shanghai）を特別なものにしています。明日が待ちきれません。」 AgiBot、Honor、Huawei、Siemens China、Vodafone Asia、ZTEなどのテクノロジー分野のリーダー企業が、AI、ロボティクス、コネクテッド産業の未来を探る充実した講演者ラインアップに加わります。 また、GSMA Foundryの取り組みであるCircuitXにより、MWCにFormula Eが登場します。来場者は、10台のFormula Eシミュレーターを通じてレースのスリルを体験できます。 MWC26上海（MWC26 Shanghai）では、こ […]