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YES、高度なパッケージング・アプリケーション向けVertaCure XP G3システムのリリースを発表

By AAiT 管理者

YESは本日、高度なパッケージング・ソリューションの製造に使用する第3世代VertaCure硬化システムをリリースすると発表しました。 カリフォルニア州フリーモント, 2024年12月5日 /PRNewswire/ &# »

YES、複数のVeroThermギ酸還元リフローシステムをトップ半導体機器顧客に納品

By AAiT 管理者

カリフォルニア州フリーモント, 2024年6月28日 /PRNewswire/ — 先端半導体パッケージング用途向けのプロセス装置のリーディングメーカーであるYES(Yield Engineering Sys »