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SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

By AAiT 管理者

AI(人工知能)向け半導体の需要が世界規模で急拡大する中、韓国の大手メモリメーカーであるSKハイニックスは26日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)向けの新たな放熱技術「iHBM」を正式に発表した。HBMパッケージ内部に一体 »

思泉新材料、ベトナムで放熱製品工場建設へ 3500万米ドル投資

By AAiT 管理者

放熱部材メーカー、広東思泉新材料(広東省東莞市)は15日、ベトナムの北部バクニン省に放熱製品工場を建設すると発表した。投資額は3500万米ドル(約54億2920万円)を計画している。 同社の完全子会社、香港思泉新材を通じ »