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JCET、2025年中間報告書を発表:先端パッケージングへの投資を加速し、2025年第2四半期および上半期で過去最高の売上を達成
上海、2025年8月21日 /PRNewswire/ — 集積回路(IC)後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCET Group(SSE:600584)は本日、2025年上半期の財務結果を発表 »
海太半導体、SKハイニックスと後工程サービス契約を締結
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世界トップ10の半導体後工程企業、売上高415.6億ドルに到達=中国企業が急成長
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