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米IBM、カナダに7.3億米ドル投じ半導体事業拡大

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盛合晶微、江蘇省で半導体チップ3D集積封止工場を着工

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米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供

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広州市、フォトリソグラフィーなど半導体製造装置生産に補助金

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安牧泉が4億元融資獲得、先端チップの封止・検査工場を拡張

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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア

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