(500×80px)(450×80px)(460×80px)(470×80px)(2).png)
Tag Archive
米政府、国家安全保障分野でのAI活用を加速 違法監視への利用は禁止
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、２週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
人気記事トップ10
PR Newswire
- Quobly、シリコンベースの量子コンピュータの市場投入に向け、1億1,500万ユーロのシリーズA資金調達を完了
フランス、グルノーブル, 2026年6月3日 /PRNewswire/ — フランスの量子コンピューター企業のQuoblyは、シリコンベースの量子コンピューターの産業化を加速し、2026年末までに最初の商用製品を市場に投入するため、1億1,500万ユーロのシリーズA資金調達を完了したと発表しました。 Quobly Series A – Leadership team 今回の資金調達ラウンドは、Bpifrance、SEALSQ、STMicroelectronicsが主導し、European Innovation Council (EIC Fund)、Blast、ALIAD（Air Liquide Venture Capital）、および既存投資家のInnovacomが参加しており、主要な産業界、政府系、ディープテックの投資家が結集しています。既存の株主には、CEA、CNRS、Quantonation、Supernova Investも含まれています。 長年の投資家であるBpifranceは、France 2030イニシアチブの一環としてフランス政府に代わって運用されるDeep Tech 2030ファンドを通じて参加しています。 今回の資金調達は、継続的な研究開発、工業化努力、国際的な商業拡大を支援するものです。 量子コンピューターに半導体グレードの製造と産業化をもたらすQuoblyは、同社のAlloy製品ラインのもと、2026年末までに最初の商用量子コンピューターをクラウドを通じて展開する計画です。 技術検証から大規模な商用展開まで 今回のシリーズAラウンドは、Quoblyが産業規模の量子コンピューティング実現に向けたロードマップにおいて、初期段階の検証から初の商用システムの量産へと移行する重要な一歩となります。 Alloy Pioneerは、QuoblyのAlloy製品ラインの最初のコンピュータで、ハイパフォーマンスコンピューティングや研究環境での早期導入向けに設計されています。このシステムは2026年にクラウド経由で利用可能となり、2027年にはHPCインフラストラクチャへの導入が行われる予定です。 Quoblyの量子コンピュータは、既存のHPCおよびデータセンターのインフラに統合できるよう設計されており、設置面積、電源、および電力要件が互換性があるため、容易 […]
- DEEPXとAAEON、COMPUTEX TAIPEI 2026においてグローバル・エッジAI量産パートナーシップ協定を締結
DEEPX NPUをAAEONの産業用コンピュータ・SBC・エッジゲートウェイ全製品ラインに搭載—スマートファクトリー、ロボティクス、スマートシティ等を対象とした3ヵ年量産協力 台北、2026年6月3日 /PRNewswire/ — 超低消費電力フィジカルAI半導体企業のDEEPX Inc.（代表：金祿元〈Lokwon Kim〉）は、産業用および組み込みAIコンピューティングプラットフォームの大手プロバイダーであるAAEON Technology Inc.（TWSE：6579、代表：ハワード・リン〈Howard Lin〉）と、COMPUTEX TAIPEI 2026において3ヵ年の量産協力MOU（覚書）を締結した。署名式は台北南港展覧館ホール1のDEEPX展示ブースにて、両社CEOが出席のもと執り行われた。 AAEONは台湾地域を代表する産業用コンピューティング企業の一つであり、産業用コンピュータ（IPC）、組み込みボード、エッジコンピューティングハードウェアをグローバル市場に供給している。本協定に基づき、両社はDEEPXのAI半導体（NPU）をAAEONの主要ハードウェア製品ライン（IPC、シングルボードコンピュータ〈SBC〉、エッジゲートウェイ等）に統合する3ヵ年の商用化協力を推進する。 （左より）DEEPX Inc. CEO 金祿元（Lokwon Kim）氏、AAEON Technology CEO ハワード・リン（Howard Lin）氏。2026年6月2日、COMPUTEX TAIPEI 2026（台北南港展覧館）にて量産協力MOU署名式。 本MOUの核心的目標は、単なる技術検証にとどまらず、DEEPXのAI半導体をグローバル産業用ハードウェア製品ラインに組み込み、商業的な量産製品として拡大・展開することにある。両社は、M.2・mPCIe・PCIeカード・COM Expressボードなど標準フォームファクターによるAIアクセラレータモジュールの量産体制を構築するとともに、顧客ニーズに応じたOEM/ODMベースのエッジAI製品開発および大量生産においても協力する。 DEEPXはAAEON製品ライン向けに最適化されたAI半導体チップセット、専用コンパイラ、SDKサポートを提供し、AAEONはハードウェア設計、ボードフォームファクター仕様のマッチング、専用製 […]
- Arasan Chip Systems、業界初のSureboot™ Total 16-bit xSPI + PSRAM IPソリューションを発表
Arasan Chip Systemsが、AP MemoryのXccela™PSRAMおよび最新のLVpSRAM™に対応した、業界初のSureboot™Total 16-bit xSPI + PSRAM IPソリューション を発表した カリフォルニア州サンノゼ, 2026年5月29日 /PRNewswire/ — モバイルおよび車載SoC向けIPのリーディングプロバイダーであるArasan Chip Systemsは、業界初のSureboot™ Total 16-bit xSPI + PSRAM IPの発売を発表します。Sureboot™ Total xSPI + PSRAM 16-bit IPには、コントローラIP、シームレスに統合されたPHY IP、ソフトウェア・スタックが含まれています。このIPは、AP MemoryのXccela™ PSRAMと最新のLVpSRAM™をサポートするよう特別に設計されており、次世代SoC設計に高性能で低消費電力のメモリ・インターフェイスを提供します。 「ArasanとAP Memoryは、長年にわたって複数の顧客と協力してきました」と、AP MemoryのシニアバイスプレジデントであるJerry Hsuehは述べています。「Arasanの最新のPSRAM IPソリューションが、LVpSRAM™を含むPSRAMデバイスの最新製品ラインをサポートすることを嬉しく思います。」 JEDEC xSPI + PSRAM IP Block Diagram ArasanSureboot™ 16-bit xSPI PSRAM IPは、最大限の速度と柔軟性を実現するために設計された高性能メモリ・インターフェイスであり、2つの8ビット・データ・レーンを使用して標準スループットを倍増し、266MHzクロック・サイクルごとに32ビットを転送する、1.2Vおよび1.8Vデバイスをサポートします。JEDECJESD251C仕様に完全準拠しており、Octal、Quad、Dual SPI規格との下位互換性があるため、最新デバイスとレガシーデバイスの両方で動作します。このIPは、起動時に直接SPI […]
SSL証明書認証サイト
