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韓美半導体、第2世代ハイブリッドボンディング装置の試作機を年内投入へ

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ボンディング装置メーカーの矽赫微科技、新ラウンドで資金調達

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中微公司が主導、ボンディング装置メーカーの青禾晶元が5億元調達

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米ABM、広東省仏山市にフォトリソグラフィー装置工場を建設へ

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韓美半導体、27年から混合ボンディング装置を販売へ

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青禾晶元、独自開発のC2WとW2Wのハイブリッドボンディング装置を発表

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