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PR Newswire
- Treon Flow、Amazon Monitronからのシームレスな移行と継続を実現すると同時に大規模設備群の予知保全を最適化
ダラス, 2026年8月20日 /PRNewswire/ — AIネイティブなスマート・インダストリー・ソリューションのリーダーであるTreon Incは本日、Amazon Monitronユーザー向けのシームレスな継続パスを発表しました。これにより、組織は既存の状態監視への投資を保護しながら、次世代のAI駆動型予知保全へと移行することが可能になります。 2025年に採用されたAmazon Monitronの中核技術を基盤とするTreon Flowは、Amazon Monitronユーザーがすでに熟知し信頼しているメンテナンス体験、プロセス、業務スタイルを維持しながら、スムーズな移行パス、割引サブスクリプション、強化された予知保全機能を提供します。 Amazon Monitron migration to Treon Flow 製造企業がダウンタイムの削減、設備の信頼性向上、大規模設備群のより効率的な運用を一段と追求する中、Treon Flowは、マテリアルハンドリングおよびプラント付帯設備向けに最適化された強力なAI駆動型予知保全ソリューションを提供します。同時に、Amazon Monitronをマテリアルハンドリング環境向けとして業界で最も広く導入されている状態監視プラットフォームの一つへと押し上げた、シンプルさと使いやすさも維持しています。 「Amazon Monitronは、多くの組織が拡張性のある予知保全への第一歩を踏み出すのを支援しました」と、Treonのマーケティングおよびセールス担当SVPであるTom Nordman氏は述べました。「当社は、そうしたお客様にその成功をさらに積み重ねていただきたいと考えています。そのため、スムーズな移行パスとTreon Flowの割引サブスクリプションを提供し、コストと業務の中断を最小限に抑えています。当社の目標は、今後長年にわたり、保全業務に向けた現代的で機動性が高く、かつ絶えず進化し続ける基盤を提供することです。」 Treon FlowおよびAmazon Monitron Continuation Pathは、2026年10月18日〜21日にイリノイ州シカゴのMcCormick Placeで開催されるPACK EXPO Internationalにて展示されます。来場者はTreon Flowの実機デモをご覧いた […]
- 2026年世界ロボット会議（2026 World Robot Conference）：Zoomlion、産業向け具身知能を披露
北京、2026年8月22日 /PRNewswire/ — Zoomlion Heavy Industry Science & Technology Co., Ltd. （「Zoomlion」または「同社」、1157.HK）は、2026年8月19日から23日まで中国・北京で開催される2026年世界ロボット会議（2026 World Robot Conference）（WRC）で、産業用途向けの具身知能技術およびロボット製品を披露しています。 2015年以来、WRCは企業、研究者、業界関係者を一堂に集め、ロボット技術の進歩と実用化事例を紹介してきました。2026年のWRCでは、人間とロボットの協働、および技術開発と産業界のニーズとのより緊密な連携に焦点を当てています。 A Zoomlion humanoid robot performs rearview-mirror pre-assembly at the World Robot Conference Zoomlionの具身知能システムを披露 WRCでは、Zoomlionが二足歩行ヒューマノイドロボット「Z01」、車輪式ヒューマノイドロボット「Z03」、四足歩行型ロボット犬「D15」および「D40」に加え、自社開発の関節モジュールを展示しています。 これらのロボット製品は、Zoomlionが具身知能を活用し、柔軟な仕分け作業、精密組立、ワイヤーハーネスの取り扱いといった製造現場が抱える具体的な課題に対応したもので、各ロボットは担当する作業の要件に合わせて構成されています。 Zoomlionのブースでは、具身知能オペレーティングシステム「Robot Ops」を紹介しています。同システムは、2026年4月のハノーバー・メッセ（Hannover Messe）で初披露されました。Software 3.0時代の具身知能向けの専門的な開発プラットフォームとして設計されたRobot Opsは、基本ツール、模倣学習、強化学習、タスクオーケストレーションという4つの中核モジュールを統合しています。データ収集、モデル学習、シミュレーション、検証、導入、運用までを網羅する閉ループ型の開発ライフサイクルをサポートしています。 このプラットフォームは、ヒューマノイドロボット、産業用ロボット、建設機械、自動運転に関連する用途をサポート […]
- DB HiTek、エレクトロニカ・インディア2026（electronica India 2026）に初出展、インド市場での成長を目指す
9月16日から18日まで、インド・ベンガルールで開催される南アジア有数のエレクトロニクス見本市に出展 BCD、SiC、GaNなどのパワー半導体プロセス技術を紹介し、現地ファブレス企業を対象に新規顧客の開拓を図る 韓国・ソウル, 2026年8月20日 /PRNewswire/ — 韓国を代表する8インチ専業ファウンドリのDB HiTekは、9月16日から18日（現地時間）までインド・ベンガルールで開催されるエレクトロニカ・インディア2026（electronica India 2026）に出展すると発表しました。同社は、現地顧客との関係を強化し、インド市場での存在感を高めることを目指しています。 インドの「シリコンバレー」と呼ばれるベンガルールで開催されるエレクトロニカ・インディア（electronica India）は、電子部品、システム、アプリケーション、関連ソリューションを網羅する南アジアを代表する見本市です。同イベントでDB HiTekは、主力のBCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセスをはじめとする主要プロセス技術に加え、次世代のSiC（シリコンカーバイド）およびGaN（窒化ガリウム）のパワー半導体を紹介します。同社はまた、現地ファブレス企業との新規ビジネスの開拓を図ります。 政府による手厚い政策支援と活発な投資を背景に、インドの半導体エコシステムは急速に拡大しています。チップ設計サービスを中心に事業基盤を築いてきた現地企業が、自社の半導体製品の開発へと領域を広げており、この動きによってファウンドリサービスへの需要が高まると見込まれています。こうした市場動向を受け、DB HiTekはインドのファブレス企業との連携を強化しており、今回の展示会を通じて見込み顧客との接点をさらに広げる計画です。 展示会では、DB HiTekが競争優位性を確立しているパワー半導体プロセス技術に重点を置きます。主力のBCDプロセスの累計ウェハ出荷枚数は900万枚に達しており、DB HiTekは豊富な量産経験とプロセス技術の知見を活用して、自動車および産業分野の高付加価値用途への展開を進めています。 次世代パワー半導体について、DB HiTekはSiCおよびGaNプロセスの開発の進捗と量産化に向けたロードマップを紹介します。同社は最近、1,200V SiC MOSFETの […]
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