TSMC、9月売上高は前年同月比54.6％増の5,118億台湾元

（2026/10/8 23:53）

半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は8日、2026年9月の連結売上高が5,118億5,700万台湾元（約2兆5,000億円）になったと発表した。前月比では0.6％減少したものの、前年同月比では54.6％増加し、9月として過去最高を更新した。

8月の売上高は5,148億600万台湾元で、月間の過去最高を記録していた。

第3四半期の連結売上高は1兆4,940億台湾元となり、前四半期比17.62％増、前年同期比51％増となった。四半期ベースでも過去最高を更新した。

1～9月の累計売上高は3兆8,990億台湾元に達し、前年同期比41.1％増となった。同期間として過去最高を記録している。

TSMCはこれまで、第3四半期の米ドル建て売上高について446億～458億ドルと予想していた。会社が決算説明会で示した想定為替レートに基づいて換算すると、実際の第3四半期売上高は従来予想の上限を上回ったことになる。

AI関連需要の強さに加え、スマートフォン新製品向けの在庫積み増しが進んだことが、TSMCの第3四半期業績を押し上げた主な要因とみられる。

3ナノメートル（nm）、5ナノメートルなどの先端プロセスに対する需要は引き続き堅調で、2ナノメートルプロセスも徐々に出荷量を増やしている。これが今後の業績成長を支える材料となる見通しだ。

市場では、今月15日に予定されているTSMCの第3四半期決算説明会に注目が集まっている。説明会では、AI需要の動向、第4四半期の売上高、通期業績見通しに加え、設備投資、2ナノメートルの増産、先端パッケージング能力、世界各地の生産拠点計画について、最新の方針が示されるかが焦点となる。

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