偉騰半導体、2.4億元投じウエハーダイシングブレード工場建設
精密切断加工部品の南通偉騰半導体科技(江蘇省南通市)は16日、江蘇省如皋市でウエハーをチップ状に切断するダイシングブレード(極薄の円形刃)を生産する工場を着工した。総額2億4,000万元(約48億6,000万円)を投じる計画だ。
新工場の建築面積は3万4,000平方メートル。 2026年に本格稼働し、年産量は30万枚、売上高は約2億5,000万元に達する見通しだ。
偉騰半導体は2020年の設立。IC(集積回路)ウエハー、光学デバイスやセンサー、その他の精密切断工程を手掛ける。DZY型ダイシングブレードは15ミクロンの極薄厚さを実現し、同様の外国製品のレベルと同等となっているという。