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長シン存儲、4F² DRAMアーキテクチャーで重要な進展

By AAiT 管理者

中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)は9~10日、上海市で開催された「第4回集積回路・チップレット大会」で、DRAMデバイス、4F²アーキテクチャー、ハイブリッドボンディングなどに関する技術開発の進捗を説明した »