https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html 米エヌビディアのAI半導体「H200」、中国への少量出荷許可か＝報道宇樹科技、科創板上場初日に株価629％急騰　米フォード、「リンカーン」の中国生産を米国移管へ　米国、韓国にメモリ半導体への優先投資を要求 DJIの米国防総省提訴、再審理へ　上級審が「中国軍事企業」指定を差し戻し龍芯中科、一部CPUに脆弱性=「新型はハードウエア強化」中国、ロケットの陸上回収に初成功＝藍箭航天韓国半導体大手2社がAI導入を加速、研究開発から設備、KPIまで変革 Castrol ON PG25冷却液、NVIDIAのAIファクトリーおよびデータセンターインフラ向けに検証済み「SEMICON Taiwan 2026」、AIを活用したマニュファクチャリング・トランスフォーメーションに焦点を当てる TSMC、AUOの2つのパネル工場の買収を協議長シン存儲、DDR5の歩留まりが90％を突破か　韓国・米大手に並ぶ水準との報道ロシアのS-71巡航ミサイルから米NVIDIAのチップ宇樹科技が「超人」ロボット発表、走る速度は人類記録超え文遠知行の中間決算、売上高は73.3％増の3.4億元世界の半導体製造装置が28年まで不足か CATLとQuinbrook、第2・第3段階の重要な節目を受け、Supernodeでの提携を一層強化 TSMCのCoWoS受注が急増、米インテルのマレーシア工場が共通の大口顧客向けに協力か米グーグル、自社開発AIチップの調達先を拡大　マーベルに最大122億ドルの出資光通信デバイス大手の太辰光、約7.２億元で深セン市に新工場黒芝麻智能と美的が提携、中国製コンピューティングをロボット分野へ展開神州半導体、武漢市に進出　華中本部と研究開発センターを建設 SEMI台湾会長、「半導体の勝敗を分けるのはテスト工程」禾賽科技、米国防総省の1260Hリスト訴訟で勝訴　控訴裁判所が差し戻し百度のQ2売上高313億元、AI売上高が2四半期連続で過半に米エヌビディアが光電融合のCPO量産開始、中国の光通信業界にも転機 DB HiTek、エレクトロニカ・インディア2026（electronica India 2026）に初出展、インド市場での成長を目指す IRIS Optronics、31.5インチ屋外用ディスプレイとペロブスカイト内蔵屋内用ソリューションにより、Infinity®太陽光発電式ChLCD電子ペーパー技術を新たな高みへ MCUの中微半導体、中間期純利益はほぼ倍増の1.7億元米エヌビディア製サーバー、15％超値上げへ　メモリ価格高騰で一部顧客に通知米ブロードコム、600億ドル超の債務調達を協議　AI半導体に追加投資 LGディスプレイ、次世代FLiPP OLED技術の研究開発に3兆ウォンを投資へ智洋創新、9.4億元増資でフィジカルAI向けセンシングを強化中国のR＆D投資、初めて米国を上回り世界首位に韓国SKハイニックス、宮城県に数十兆ウォン投じメモリ半導体工場を建設計画化 Treon Flow、Amazon Monitronからのシームレスな移行と継続を実現すると同時に大規模設備群の予知保全を最適化 2026年世界ロボット会議（2026 World Robot Conference）：Zoomlion、産業向け具身知能を披露小米、独自開発の「玄戒」シリーズ3チップを発表米政府、アップルによる中国製メモリー調達を許可か長江存儲のIPO申請が受理、資金調達額・純利益で長鑫科技を上回る SKハイニックス、CPO技術ロードマップを発表　各ノードで100Tb/s超の帯域幅を目標日月光投控、約2,953万ドルで米サンノゼの建物を取得「AI供給のボトルネックが数年続くと警告」、米モルガン・スタンレー中国主導、固体電池で世界初の国際規格が始動中国の人型ロボット、直面する実用化の壁 IRIS Optronics、31.5インチ屋外用ディスプレイとペロブスカイト内蔵屋内用ソリューションにより、Infinity®太陽光発電式ChLCD電子ペーパー技術を新たな高みへ米政府研究所、中国製LiDARの安全性を調査　米国での普及を見据えサイバーリスクを検証米エヌビディア、OpenAIデータセンター向け保証を大幅縮小か華為の「鴻図計画」に唯捷創芯などが参加、RFチップとオープンソースOSを深く統合へ Axtria、業界最大の製薬業界特化型AIエンジニアリングチーム構築へ、2026年12月までに1,000人体制へ拡大