https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html TSMCが先進プロセスのファウンドリー価格を全面値上げへ米クアルコム、バイトダンスへのチップ設計サービス提供を交渉中との報道零跑汽車、スペインに新バッテリー組立工場を開設　まずLFP電池を生産希荻微電子、光モジュール向けDC-DCコンバーターを発表サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か＝報道 ATLANT 3D、A*STAR IMRE、NAMICがシンガポールでAIを活用した材料探索の推進に向け覚書（MoU）を締結 TSMCが28nmプロセス生産能力を25%超削減、先進プロセスへの集中投資で米テスラ、TSMCエンジニアをTSMC比5倍の年収で引き抜き米マイクロン、Anthropicと戦略提携　次世代AIインフラで連携 CATL、ナトリウムイオン電池蓄電システム「天恒」を発表冠石科技、第三者割当増資で4.83億元調達しフォトマスク事業に充当世界のFOPLPおよびガラス基板パッケージ市場、30年に81億ドル超へ中国フィジカルAIで初、海清智元が香港上場モバイルが2030年までに中国経済へ2兆ドル超をもたらすと予測される中、GSMA MWC26上海に世界のモバイル業界関係者が集結へアリババ、米国防総省を提訴　「中国軍事企業リスト」からの削除を要求中国当局、富士電機の社員2人を拘束　レアアース輸出規制違反の疑い＝報道長シン存儲、年末にもマイクロンのDRAM生産能力超えへ＝米SemiAnalysis予測米OpenAIとブロードコム、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を共同発表 SKハイニックス、7月10日に米ナスダック上場へ　296億ドルの調達を計画中国商務部、戦略鉱物・デュアルユース品目の輸出管理規定に係る違法行為の通報体制を強化ストレージ半導体テスト装置の欧康諾、武漢市で新工場長電科技、78億元で新工場建設　AIと車載半導体に特化 Sieyuan Electric、esGrid 3.0バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）を発表：エネルギー容量の拡大、安定性の強化、価値の向上トランプ大統領、「アップルがインテルと協力して米国でチップを製造する」と表明バイトダンス、国産AIチップに再び投資　天数智芯の推論GPU5万個の調達を検討長江存儲、武漢新芯の株式39%を光谷国有資本に譲渡半導体部品メーカーの柏爾電子が破産審査申請、BYD・美的などへの納入実績伊ハク思、広東省でAI高速銅張積層板・パッケージ基板材料製造基地を着工サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開 Midea、「エージェント型工場海外展開ソリューション」を発表、中国製造業の海外進出を支援 Doppel、日本に進出でグローバル展開の新たな段階へ Hon Hai Technology Group（Foxconn）、欧州で開催される「VivaTech」にてAI工場およびインフラ分野における世界的なリーダーシップを加速天数智芯、７ｎｍ採用のＧＰＧＰＵ「天垓100」量産スタート日本の半導体製造装置大手5社の対中売上高が10%減少中国、L3・L4自動運転の安全基準を義務化へ　27年7月から施行独ボッシュ、華為向け輸出規制違反で米当局と和解　約3,600万ドルの制裁金支払いへ瀾起科技、AIサーバー向け高速接続市場を本格攻略中国科学院、高エネルギー密度の全固体電池の研究で進展中国証監会がMomentaの海外上場を承認、約10億ドルの調達を目指し香港IPOへ中国でリン酸鉄リチウムの価格が倍増、EVメーカーの需要が急増 EUV露光装置が中国に流入か、ASMLが米国の指摘に強硬反論 Zoomlion、第7回技術革新会議で人工知能、グリーン技術、世界的な研究開発の重点分野を紹介 DFSK、香港で右ハンドル車仕様の「E5 PLUS」を初披露し、グローバル展開を加速中国財政部、46社の米国企業製品の調達を禁止日本、370兆円を未来技術に投資　フィジカルAIを重点分野に指定サプリの湯臣倍健、AI推論チップの原粒半導体に出資華虹宏力、40nm超低消費電力プロセスの量産を開始 TOTO、5年以内にチップ材料分野へ800億円を投資百川智能、医療AIで世界最低水準の幻覚率3.3%を実現中国、米国の10社を輸出管制リストに追加