Tag Archive
長シン科技、研究開発と後工程テストに349億元を投資へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
深科技、半導体後工程に18.5億元投資 AI向け先端パッケージで生産能力を増強
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
力成、27年にもAIチップ向けパネルレベル・パッケージングを量産へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
米アムコー、再び中国事業の支配権売却を検討か=米報道
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
独インフィニオン、メキシコにおける後工程製造事業からの撤退を発表
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
JCET、2025年中間報告書を発表:先端パッケージングへの投資を加速し、2025年第2四半期および上半期で過去最高の売上を達成
上海、2025年8月21日 /PRNewswire/ — 集積回路(IC)後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCET Group(SSE:600584)は本日、2025年上半期の財務結果を発表 »
海太半導体、SKハイニックスと後工程サービス契約を締結
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
世界トップ10の半導体後工程企業、売上高415.6億ドルに到達=中国企業が急成長
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »




