Tag Archive
万業企業、高精度3D測定器メーカーの埃米儀器に出資
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
徳邦科技、半導体パッケージ材料の泰吉諾を2.6億元で買収
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
中国EDAの華大九天、国営企業が支配株主に
EDA(電子設計の自動化)ソフトウエア開発の北京華大九天科技(Empyrean、北京市)は9日、同社の実質的な支配株主が国営企業の中国電子信息産業集団(中国電子)に変更されたと発表した。華大九天は今後、国営企業のリソース »
米トランプ氏の「BRICSに関税」発言、半導体供給に影響懸念=マレーシア政府高官
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
芯材電路、シリーズBで数億元獲得 高精度パッケージングを加速
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
韓国サムスン、蘇州工場のHBMパッケージング能力を拡大
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
華海誠科、半導体パッケージング材の華威電子を完全買収へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
華為、先端半導体パッケージ技術で特許取得
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
米インテル、成都市の封止試験拠点の拡張を発表
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
通富微電、江蘇省で35.2億元投じ先進パッケージング・テスト工場を着工
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
華天科技、2.5Dパッケージング技術「eSinC」の開発進める
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
サムスン、「3.3D」先端パッケージングを26年第2四半期に量産化か=韓国メディア
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
韓国ハンミ半導体、ジェネセムに対するパッケージング装置の特許訴訟で敗訴
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
日月光、日本など海外で先端パッケージング工場新設検討
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
深セン市、RISC-Vチップ開発などに最大3000万元補助
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
マレーシアのファンド、2億900万ドルで半導体新興企業10社を支援へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
長電科技の23年12月期決算、純利益は54.48%減の14.7億元
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
盛合晶微、江蘇省で半導体チップ3D集積封止工場を着工
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
半導体後工程の長電科技、華潤集団が実質的支配者に
半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は、中国国有コングロマリットの華潤集団の傘下に入る。半導体不況を背景に、長電科技は2023年の5割減益を予想している。絶大な資本力を持つ »
SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
台湾の力成、日本で先端チップパッケージング工場設立を検討
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
TSMC、最先端の封止工場建設に900億台湾元投資へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »